苹果发布会现场“踩”无锡ios开发骁龙 855 及麒麟 980 芯片？

　　昨天清晨，举办了2019春季发布会，在引见iPhone11时，苹果方面称，以前A12芯片就比安卓友商强大，如今新机搭载的A13芯片功能更好，在CPU、GPU解决速度都远超对手。

　　依据现场图示，苹果现场“踩”的是三星利用的芯片，以及华为P30利用的麒麟980芯片。这是苹果发新品时初次与华为产品相比较。另外，无锡小程序开发，华为刚刚发布的功能更强大的5G芯片麒麟990系列。

　　从CPU功能角度来比较，苹果示意iPhone XR搭载的A12芯片要大幅抢先于高通855和麒麟980，而晋级版的A13芯片将会进一步扩展抢先劣势。苹果将A13仿生芯片领有智能手机行业有史以来最快的CPU。

　　而在GPU方面，无锡Android开发，苹果也声称A12芯片优于高通的骁龙855和海思的麒麟980芯片，A13芯片将会带来更快的图形解决才能。苹果异样以为，校园点餐开发，A13芯片领有智能手机行业里最快的GPU。

　　值得一提的是，A13芯片采用的是晋级版7nm工艺，而华为海思最新推出的麒麟990芯片5G版本采用的是台积电第二代EUV 7nm工艺。A13集成的晶体管数量为85亿个，而麒麟990芯片5G版领有103亿个晶体管。